廣州方邦電子股份有限公司自主研發的極薄撓性覆銅板，具有高剝離強度、極高耐熱性、尺寸穩定性、優異的機械性能和電性能；同時，銅箔厚度均勻且拉伸強度大、表面無針孔。銅箔厚度超?。?/span>2 ~ 6μm），結構可定制等。
